PCB-Wärmelaminierungs-Pufferpad

Merkmale des Sanpu Silikon-Schwammpads:

1. Hohe Temperaturbeständigkeit und thermische Stabilitätseigenschaften: Nicht-pulverisierend und nicht aushärtend nach wiederholter Hochtemperatur-Laminierung

2.Geringe Verschmutzung und umweltfreundlich:Bestehen Sie RoHS und FDA

3.Geschlossene-Zellstruktur: Während des Laminierungsprozesses wird der von den Platten freigesetzte Wasserdampf nicht absorbiert und kann reibungslos abgeführt werden, wodurch Defekte wie Blasen, weiße Flecken und Delaminierung reduziert werden.

4. Chemische Stabilität: Es reagiert nicht mit Epoxidharz oder PP-Prepreg-Harz und korrodiert die Kupferfolie nicht.

Vorteil des Silikonschwamms als PCB-Wärmelaminierungspufferpolster

1. Hervorragende physikalische Belastbarkeit zum Ausgleich von Kupferdickenunterschieden und Leiterplattenunebenheiten
2. Gleichmäßige Druckverteilung, weniger Delaminierung, Hohlräume und Kupfereinkerbungen
3. Hohe Temperaturbeständigkeit und stabile thermische Leistung
4. Geschlossene -Zellstruktur für guten Feuchtigkeitsabtransport
5. Geringer Schwefelgehalt und wenig flüchtige Stoffe, geringe Kontamination, saubere Produktion
6. Wiederverwendbar, reißfest, breite Kompatibilität für HDI, schweres Kupfer und Stufenleiterplatten

Wählen Sie Sanpu Silikon

1.Wir sind ein Originallieferant von Silikonschwämmen

2.Wir verfügen über mehr als 16 Jahre Erfahrung in der Herstellung von Silikonschwämmen

3. Obligatorische Inspektion vor Verlassen des Werks, Qualitätskontrollbericht ist beigefügt

4.Kostenlose Muster, kontaktieren Sie uns, um ein kostenloses Muster zu erhalten